由於軟體在系統產品中所扮演的角色日益吃重，為提供客戶完整的解決方案，晶片供應商也須針對軟體/韌體等問題提出對策，進而帶動市場對晶片原型建造方案的需求。新思科技(Synopsys)看好此一商機，遂推出以最新一代現場可編程閘陣列(FPGA)元件為核心的快速原型方案
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| 新思科技解決方案事業群行銷總監Larry Vivolo認為，業界對晶片原型平台的觀念，已經從單純驗證硬體設計轉變成軟硬體同步研發的基礎。 |
新思科技解決方案事業群行銷總監Larry Vivolo表示，利用FPGA來製作晶片原型，以確保晶片設計能夠第一次投片就成功並非新概念，但隨著FPGA元件的性能、容量提升，近來許多系統單晶片(SoC)設計團隊已經賦予這類平台更重要的責任，亦即作為軟體設計團隊取得SoC樣片前參考的硬體平台。
但也正因為如此，使用者對FPGA原型平台的要求越來越高，例如整張電路板的訊號一致性、介面的效能表現等，都面臨更嚴苛的考驗。Vivolo指出，晶片設計團隊捨棄自行開發FPGA原型電路板，改由專業供應商提供商品級原型平台的比例正在顯著提升，因為要開發出高品質的FPGA原型電路板，其難度與投入的資源並不下於開發真正的產品。這個趨勢也吸引新思不斷投入，研發其新一代的快速原型建造方案。
新思新一代原型建造方案即採用由賽靈思(Xilinx)提供的Virtex-6 FPGA，可提供給使用者更大邏輯容量，而整體來說，邏輯的運行速度也提升15%以上。此外，新思也在印刷電路板(PCB)材料、製作品管、電路板的電源管理與連接器方面導入許多新技術，更針對FPGA接腳數量不足的問題提出接腳高速分時多工(HSTDM)的作法，讓使用者可以突破因FPGA元件的接腳數不足所造成的輸入/輸出(I/O)頻寬瓶頸。此外，由於新思本身也是半導體業界主要的矽智財(IP)供應商之一，因此也能提供給使用者多種經過FPGA驗證的IP方案。
